台積電真的慌(huāng)了，它可能真(zhēn)的(de)要求助(zhù)于中國芯片(piàn)

近(jìn)期美國動作頻頻，聯合日本建(jiàn)立美日芯片聯盟，參觀三星3nm工廠，這似乎(hū)都顯示出美國開始(shǐ)加強與日本和韓國(guó)合作，希望(wàng)借此鞏固美國(guó)芯片的領先地位，而對(duì)于芯片代工大(dà)廠台積電則(zé)有所忽視，此前台積電創(chuàng)始人張忠謀曾公(gōng)開(kāi)喊話可能讓美(měi)國有所不(bú)滿。

 

在美(měi)國的要求下，三星和台(tái)積電都已赴美建廠，然而台積電在美國的工廠建設(shè)進度比三星緩慢，台(tái)積電創始(shǐ)人張忠謀(móu)認為在(zài)美國建廠可能很難賺錢，這都讓美國(guó)方面對台積電有點不太滿意。

台積(jī)電也有它的想法，美國芯片企業Intel自2014年量産14nm之後，10nm、7nm工藝進展都太緩慢，于是台積電和三星在(zài)先進工藝制程方面實現對Intel的反超(chāo)，由于這兩家芯片制造企(qǐ)業在工藝制程方面的領先優勢，美國(guó)于是在去年底要求它們上交機密數據，最終迫于壓力它們上(shàng)交了機密數據。

然而在台積(jī)電和三星上交機密數(shù)據後不久，Intel半年之後就宣布将(jiāng)在今年下半年(nián)量産Intel 4工藝（即是(shì)7nm工藝），比原計劃提(tí)前半(bàn)年多時(shí)間，Intel還(hái)宣稱Intel 18A也将提前在2025年投産(chǎn)，這種巧合難免(miǎn)引人猜想是否(fǒu)與台積電和三星上交機密數據有關。

如此情況下，台積電當然希望改變當(dāng)前過于依賴美(měi)國芯片的(de)現狀，據它的業績顯示美(měi)國芯片為它貢獻的收入占比近七(qī)成，而它的芯片制造設備和材(cái)料也有一定比例來自于美國，正是這種(zhǒng)制約導緻它不得(dé)不按美國的要求(qiú)辦事。

 

台積電(diàn)要改變當前這種過于依賴美國的局(jú)面，就需要求助于中國芯片，畢竟當前中國芯片正處于高速增長期，而中國芯片也(yě)需要台積電的先進工藝制程，中國大陸的芯片制造企業當下投産的最先進工藝為14nm，确實需要台(tái)積電的7nm、5nm等先進工藝。

台積電今年一季度的業績也顯示中國大陸芯片企業為它貢(gòng)獻的營收已(yǐ)回升至(zhì)11%，較去年的(de)6%大幅上升，在當前芯片制(zhì)造産能依然緊張的情況下，台積電(diàn)主動(dòng)釋(shì)放部分産能給中國大(dà)陸芯(xīn)片企業，也可以看出它對中國大陸芯片企業的友善态度。

在芯片設備(bèi)和芯(xīn)片制(zhì)造材(cái)料方面，台積電也悄悄引入中國大陸的相關廠商(shāng)，據悉(xī)中國大陸最(zuì)先進的刻蝕機已用于(yú)台積電的5nm工藝，近期有(yǒu)消息指(zhǐ)中國大陸的多(duō)氟多量産的高純電子化學品材料也獲得了台積電(diàn)的認可(kě)。

芯片制造材料可能被國人所忽視，然而材料(liào)其實對于芯片制造非常(cháng)重要(yào)，此前(qián)三星就因為被(bèi)日本卡主了光刻膠等材料一度陷(xiàn)入停産恐(kǒng)慌，為此韓國集中全國科研技術研發光刻膠(jiāo)等(děng)材料，迅速解決問題，擺(bǎi)脫了日本的制約(yuē)。台積電引入中國(guó)大陸的芯片制造材(cái)料有助于制衡(héng)日本(běn)和美國相(xiàng)關廠商。

 

台積電的(de)做法其實也是一個正常的商業策略，對于任何一(yī)家企業來說過于依(yī)賴(lài)某個市場都是有(yǒu)風(fēng)險的，一旦市場發生變化，企業就可能遭遇重大損失，它顯然也深知這一點，可能正是基于這種考(kǎo)慮，台(tái)積電開始積極尋(xún)求客戶多元化和(hé)芯片設備、芯片制造材料的均衡，避免受到某種制約吧。